ब्लू / ब्लैक कलर पीसीबी प्रिंटिंग इंक, फोटोमेगेबल लिक्विड सोल्डर मास्क

आवेदन और अंत का उपयोग डिजाइन

यह उच्च मात्रा प्रिंट और Etch बोर्डों पर उपयोग किया जाने वाला एक बहुमुखी Etch / चढ़ाना प्रतिरोध है, जहां प्रति घंटे थ्रूपुट की एक तेज दर की आवश्यकता होती है, और जो स्क्वीजी गति और इलाज की दर से नियंत्रित होता है, और जहां तेज स्ट्रिपिंग के लिए सबसे तेज परिभाषा मांगी जाती है। खोदने के बाद।

इसका उपयोग एक एसिड Etch प्रतिरोध के रूप में किया जा सकता है, और एक चढ़ाना प्रतिरोध के रूप में उत्कृष्ट है, जो 40 एम्पीयर और कम पीएच समाधानों को समझने में सक्षम है।

विशेषताएं और लाभ

1. यह लगभग यूनिवर्सल एप्लिकेशन के लिए सक्षम है। इसकी उत्कृष्ट मुद्रण विशेषताओं और स्क्रीन स्थिरता हाथ, अर्ध और पूरी तरह से स्वचालित मशीनों पर उपयोग करने का अवसर प्रदान करती है।

2. यह बोर्डों पर अवशेषों के बिना, सफाई से स्ट्रिप्स करता है।

3. यह दोनों चढ़ाना स्नान, क्षार और एसिड Etchants, एसिड कॉपर और टिन लीड चढ़ाना स्नान का समर्थन करता है। पीएच ओवर के साथ पूर्व-क्लीनर को सुरक्षित रूप से इस्तेमाल किया जा सकता है।

4. मजबूत नीला रंग तांबे के खिलाफ अच्छा कंट्रास्ट देता है और क्यूरिंग पर उत्पादित कठोर सतह स्वत: स्टैकिंग के दौरान घर्षण और यांत्रिक क्षति का विरोध करती है।

5. उच्च थिक्सोट्रॉपी सूचकांक 200 से 300 माइक्रोन चौड़ाई की भी ठीक लाइनों की स्क्रीनिंग करते समय तेज ऊर्ध्वाधर छवि किनारों का उत्पादन करता है।

6. यह उन सामग्रियों से तैयार किया गया है जो पूरी तरह से संगत हैं, इस प्रकार तांबे के गैर-छवि क्षेत्रों पर पूरी तरह से खून बहने से बचा जाता है।

7. क्षारीय विलयनों में तेजी से निष्कासन।

चिपचिपापन समायोजन

इसे प्रेस-रेडी सप्लाई किया जाता है। यह बहुत पतली के बजाय बहुत मोटी प्रिंट करना वांछनीय है, अन्यथा किनारे की परिभाषा पीड़ित हो सकती है। ईआर 1 को 5% तक की मात्रा में अनुशंसित किया जाता है।

बोर्ड सफाई

सतह से सभी ऑक्साइड और ग्रीस को हटाने के लिए बोर्डों की तांबे की सतहों को साफ करना आवश्यक है। ब्रश करना नियोजित सामान्य विधि है और इससे ईच रेजिस्टेंस का सबसे अच्छा आसंजन प्राप्त होता है।

मुद्रण

77 - 120T या S पॉलिएस्टर मेष या स्टेनलेस स्टील में बराबर के माध्यम से प्रिंट करें। इमेजिंग पर "मूर" प्रभाव से बचने के लिए सर्किट डिजाइन के सापेक्ष मेष खुले क्षेत्र के सही संयोजन का चयन करने के लिए स्क्रीन मेष निर्माता से परामर्श करें।

एक Etch रेज़िस्टेन्स के रूप में इस्तेमाल करने पर स्क्रीन मेष के नीचे 18 से 20 माइक्रोन स्टैंसिल की मोटाई के साथ एक डायरेक्ट / इनडायरेक्ट या कैपिलरी स्टैंसिल का उपयोग करें, और 35 से 50 जब प्लेटिंग रेसिस्टेंट के रूप में इस्तेमाल किया जाता है, तो इसकी सिफारिश की जाती है।

प्लेटिंग प्रतिरोध के रूप में उपयोग किए जाने पर 65 से 70 डिग्री तक की अपेक्षाकृत कठोर पॉल्यूरिथीन निचोड़ का उपयोग करें।

सुखाने

विकास: ऊपर पूर्व इलाज के बाद, इसे एक्सपोज़र मशीन द्वारा एक्सपोज़र किया जाना चाहिए और इसे विकसित करने के लिए 1100-1200MJ ऊर्जा की आवश्यकता होती है

थर्मल इलाज: मजबूत निकास प्रणाली के साथ इन्फ्रा-रेड या संवहन ओवन की सिफारिश की जाती है।

१२० डिग्री सेल्सियस पर ५-१० मिनट, या १०-१० डिग्री पर १०-१५ मिनट एक कठिन फिल्म देगा।

निष्कासन

प्रतिरोधक मास्क को कास्टिक सोडा या 40- 50 डिग्री सेल्सियस के तापमान पर 2-5% एकाग्रता के बीच पोटाश के घोल में जेट-जेट के नीचे हटाया जा सकता है। वैकल्पिक रूप से, 10% NaOH समाधान वाले स्थिर टैंकों में एक 30 - 60 दूसरा डुबकी। पानी-स्प्रे के बाद, प्रभावी होगा।

इष्टतम परिणाम प्राप्त करने के लिए स्ट्रिपिंग समाधान का पीएच 11.5 से अधिक होना चाहिए।

स्क्रीन सफाई

स्क्रीन को यूनिवर्सल स्क्रीनवॉश SW100 से साफ किया जा सकता है।

भंडारण

एक सूखी दुकान में 10-25 डिग्री सेल्सियस के बीच की दुकान।

बंटवारे के जोखिम के कारण कंटेनरों को 5 डिग्री सेल्सियस से नीचे के तापमान पर रखने से बचें।

सामान्य स्टॉक रोटेशन को बाहर किया जाना चाहिए, हालांकि उपयोगी जीवन सामान्य भंडारण परिस्थितियों में 1 वर्ष तक पहुंच जाएगा। खुले हुए डिब्बे पर ढक्कन को मजबूती से सील करना चाहिए।

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